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職位預算: HKD 45,000-65,000
發佈時間:
我們正在尋找一位經驗豐富的智能硬件工程師，加入我們的創新硬件研發團隊。該崗位將深度參與從概念設計、原型開發到量產落地的全流程，聚焦於物聯網（IoT）、邊緣計算與嵌入式智能設備領域。 【核心職責】 • 主導智能硬件系統架構設計，包括主控選型（ARM Cortex-M/A系列、RISC-V平台等）、傳感器融合方案（IMU、環境、生物信號等）、低功耗電源管理及無線通信模塊（Wi-Fi 6/Bluetooth LE 5.0/Zigbee/Thread）整合； • 獨立完成原理圖設計、PCB Layout（4–8層板，支援高速信號完整性分析）、BOM編制與器件選型，熟悉Altium Designer或Cadence工具鏈； • 編寫嵌入式固件（C/C++為主），適配RTOS（FreeRTOS、Zephyr）或Linux BSP，具備驅動開發、HAL抽象、OTA升級機制實現經驗； • 搭建硬件測試平台，執行EMC/ESD預兼容測試、環境可靠性驗證（-20℃~70℃、IPX4以上防護）、功能安全初步評估（ISO 13849或IEC 61508相關經驗優先）； • 與結構、ID、軟件及雲平台團隊緊密協作，確保硬件設計與App控制邏輯、雲端數據協議（MQTT/CoAP）、AI模型部署（TinyML on MCU）無縫協同。 【硬性要求】 • 學士或以上學歷，電子工程、自動化、電腦工程或相關專業； • 5年以上智能硬件產品開發經驗，至少主導或深度參與過2款量產級消費類／工業類智能終端； • 精通模擬／數字電路設計，熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等調試儀器； • 具備完整的NPI經驗，熟悉DFM/DFT原則及與EMS廠商的技術對接流程； • 良好的英文技術文件閱讀能力，能獨立查閱晶片Datasheet、Reference Design及SDK文件。 【加分項】 • 有BLE Mesh、Matter協議棧開發經驗； • 具備FPGA基礎或AI加速模塊整合經驗； • 持有PMP、IPC CID或硬件相關專利者優先。