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職位預算: CNY 30,000-35,000
發佈時間:
诚聘具备软硬协同能力的资深硬件工程师，负责从设计到验证的全流程交付。核心职责包括： • 硬件原理图与多层PCB设计（含高速数字、精密模拟、高功率电源电路）； • 电源系统设计与优化（LDO、DC-DC、隔离电源、热管理及效率提升）； • 硬件功能调试、信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析、故障根因定位； • 全周期EMC测试与整改（辐射/传导发射、ESD、EFT、浪涌、雷击防护）； • 主导或协同硬件测试工程师完成整机可靠性验证（高低温循环、振动冲击、HALT/HASS、寿命加速试验、安规与环境适应性）； • 基于STM32/NXP等主流MCU进行嵌入式C语言开发，实现底层驱动、通信协议（UART/I2C/SPI/CAN）、自检逻辑与软硬联调； • 编写设计文档、测试报告及BOM管理，符合ISO 9001与行业可靠性标准。