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बजट: CNY 45,000-65,000
पोस्ट का समय:
诚邀经验扎实、动手能力强的高级嵌入式工程师加入TP-LINK硬件平台研发团队。本岗位面向工业级IoT终端与智能边缘设备的固件开发与系统集成，强调真实项目交付能力与问题闭环意识，不设“首席”“专家”“架构师”等虚衔，专注一线嵌入式软件工程师角色。您将深度参与：基于ARM Cortex-M3/M4/M7/A53/A72等芯片的裸机及RTOS环境下的全周期固件开发；FreeRTOS与Zephyr的移植适配、内存裁剪、中断优化与低功耗策略落地；C语言在资源受限环境下的高效编程实践（含指针安全、内存池管理、状态机设计）；常见外设驱动开发与调试——包括UART（多协议兼容）、SPI（Flash/Display/Sensor）、I²C（多主从仲裁）、USB-C（PD协商与CDC/DFU模式）、CAN FD（车载通信仿真）、PCIe Gen3（高速接口初始化与DMA配置）；固件安全机制实现，如基于ARM TrustZone的Secure Boot流程验证、AES-GCM OTA升级包签名与解密、关键密钥的安全存储与生命周期管理；熟练使用JTAG/SWD调试器（J-Link/ST-Link）、逻辑分析仪（Saleae/LaView）、示波器进行时序分析与故障复现；协同硬件工程师完成原理图Review、BOM选型评估与信号完整性基础验证；编写清晰可维护的技术文档，包括模块设计说明、驱动API手册、测试用例与Bug分析报告。要求：5年以上嵌入式开发经验，至少2个从0到量产的完整项目经历（需提供可验证的交付物说明）；精通标准C（C99/C11），熟悉C++11在嵌入式场景的有限应用（如RAII封装驱动句柄）；能独立阅读ARM ARM、CMSIS、芯片Reference Manual等英文原厂文档；具备跨职能协作意识与结构化表达能力；有GitHub开源驱动项目、技术博客或量产产品型号署名者优先。